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20世紀80年代末，美國的發(fā)展趨勢是空中飛機方案，明確提出了耐熱性和重量輕兩項規(guī)定。因此，我們自主開發(fā)了各種新型高溫材料，包括前沿樹脂基復合材料、金屬基復合材料、陶瓷基復合材料和碳／由于其良好的物理性能、熱力學性能和電氣性能，碳復合材料、結構陶瓷已成為巡航導彈通信天線的******選擇。通信天線的位置實際上是陶瓷基復合材料在巡航導彈零件中使用最多的地方。

一般而言，銅復合帶可替代鋁復合帶。銅帶完全具有鋁復合帶的功能，短路容量大于鋁復合帶，但耐老化性能比鋁復合帶差。銅塑復合帶不太適合電纜分相屏蔽掉。根據(jù)GB/T12706-2008的標準要求，銅箔分相屏蔽必須與復合帶絕緣層保持良好的接觸。

銅塑復合帶有2個功能：一是金屬屏蔽，二是擋水、防水。銅塑復合帶可以屏蔽銅箔而不是銅箔，但是銅箔基帶芯片的厚度必須符合要求。電腦電纜、儀器設備電纜、通信電纜一般采用鋁塑復合帶，具有隔離、防水等功能。